尺寸 |
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長(zhǎng)度(L) | 5.70mm +/-0.40mm |
寬度(W) | 5.00mm +/-0.40mm |
厚度(T) | 2.30mm +/-0.20mm |
端子寬度(B) | 0.20mm Min. |
端子間隔(G) | |
電氣特性 |
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電容 | 10uF +/-10% |
額定電壓 | 50Vdc |
溫度特性 | X7R(+/-15%) |
耗散因數(shù) | 5% Max. |
絕緣電阻 | 50MΩ Min. |
其他 |
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焊接方法 | 回流 |
AEC Q200 | No |
包裝形式 | 塑封編帶 (180mm卷筒) |
包裝個(gè)數(shù) | 500 Pcs Min. |
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度,在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長(zhǎng),更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源