TDK貼片電容使用指南及注意事項
發(fā)布時間：2022-06-08
TDK貼片電容MLCC(片狀多層陶瓷電容器)現(xiàn)已成為電子電路中最常用的部件之一。TDK貼片電容MLCC表面上看，很簡單，但在很多情況下，設計工程師或生產(chǎn)工藝人員對MLCC但是有缺點。有些公司在TDK貼片電容MLCC在應用中也會有一些誤解TDK貼片電容MLCC是很簡單的電子元器件，所以工藝要求不高。事實上，TDK貼片電容MLCC它是一個非常脆弱的元件，應用時必須注意。 以下談談MLCC應用中的一些問題和注意事項。
隨著技術的不斷發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在可以做幾百甚至幾千層，每層都是微米厚。所以稍微變形就容易開裂。此外，在相同的材料、尺寸和耐壓性下TDK貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，越容易斷裂。另一方面，當相同的材料、容量和耐壓性時，小型電容器要求每層介質(zhì)更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是泄漏，嚴重時會導致內(nèi)部層間短路等安全問題。裂紋有一個非常麻煩的問題是，有時更隱藏，在電子設備工廠檢查中可能找不到，直到客戶端正式暴露。所以防止它TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。
當TDK貼片電容MLCC當受到溫度沖擊時，很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。在這方面，小型電容器相對優(yōu)于大型電容器。其原理是大型電容器的導熱性沒有那么快到達整個電容器，因此電容器本體的不同點之間的溫差很大，因此膨脹尺寸不同，從而產(chǎn)生應力。這事實與倒入沸水中的厚玻璃比薄玻璃更容易破裂。此外，在TDK貼片電容MLCC焊接后的冷卻過程中，TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數(shù)不同，產(chǎn)生應力，導致裂紋。為了避免這個問題，回流焊需要良好的焊接溫度曲線。如果波峰焊不需要回流焊，故障會大大增加。MLCC避免用烙鐵手工焊接。然而，事情總是不那么理想。烙鐵手工焊接有時是不可避免的。例如，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC焊接工藝要高度重視。
首先，我們必須告知過程和生產(chǎn)人員電容熱故障，以便他們在思想上高度重視這個問題。其次，必須由專業(yè)熟練的工人焊接。焊接工藝也應嚴格要求，如恒溫烙鐵，不得超過 315°C(為防止生產(chǎn)工人快速提高焊接溫度)，焊接時間不得超過3秒選擇合適的焊劑和錫膏，應先清洗焊盤，不得使用MLCC接受大外力，注意焊接質(zhì)量等。最好的手工焊接是先將焊盤放入錫中，然后將烙鐵熔化在焊盤上。此時，將電容器放在上面。在整個過程中，烙鐵只接觸焊盤而不接觸電容器（可移動接近），然后用類似的方法焊接另一端（加熱焊盤上的鍍錫墊層而不是直接加熱電容器）。
也容易引起機械應力MLCC產(chǎn)生裂紋。因為電容器是長方形的(和PCB平行面)，短邊是焊接端，所以長邊受力時容易出現(xiàn)問題。因此，在排列板時應考慮受力方向。例如，分板時變形方向與電容方向的關系。在生產(chǎn)過程中PCB盡量不要在可能發(fā)生大變形的地方放電容器。PCB定位鉚接、單板試驗時試驗點機械接觸等都會產(chǎn)生變形。另外半成品PCB板不能直接疊放等。
隨著技術的不斷發(fā)展，TDK貼片電容MLCC現(xiàn)在可以做幾百甚至幾千層，每層都是微米厚。所以稍微變形就容易開裂。此外，在相同的材料、尺寸和耐壓性下TDK貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)越多，每層越薄，越容易斷裂。另一方面，當相同的材料、容量和耐壓性時，小型電容器要求每層介質(zhì)更薄，導致更容易斷裂。裂紋的危害是泄漏，嚴重時會導致內(nèi)部層間短路等安全問題。裂紋有一個非常麻煩的問題是，有時更隱藏，在電子設備工廠檢查中可能找不到，直到客戶端正式暴露。所以防止它TDK貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。
當TDK貼片電容MLCC當受到溫度沖擊時，很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。在這方面，小型電容器相對優(yōu)于大型電容器。其原理是大型電容器的導熱性沒有那么快到達整個電容器，因此電容器本體的不同點之間的溫差很大，因此膨脹尺寸不同，從而產(chǎn)生應力。這事實與倒入沸水中的厚玻璃比薄玻璃更容易破裂。此外，在TDK貼片電容MLCC焊接后的冷卻過程中，TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數(shù)不同，產(chǎn)生應力，導致裂紋。為了避免這個問題，回流焊需要良好的焊接溫度曲線。如果波峰焊不需要回流焊，故障會大大增加。MLCC避免用烙鐵手工焊接。然而，事情總是不那么理想。烙鐵手工焊接有時是不可避免的。例如，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，必須手工焊接；修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC焊接工藝要高度重視。
首先，我們必須告知過程和生產(chǎn)人員電容熱故障，以便他們在思想上高度重視這個問題。其次，必須由專業(yè)熟練的工人焊接。焊接工藝也應嚴格要求，如恒溫烙鐵，不得超過 315°C(為防止生產(chǎn)工人快速提高焊接溫度)，焊接時間不得超過3秒選擇合適的焊劑和錫膏，應先清洗焊盤，不得使用MLCC接受大外力，注意焊接質(zhì)量等。最好的手工焊接是先將焊盤放入錫中，然后將烙鐵熔化在焊盤上。此時，將電容器放在上面。在整個過程中，烙鐵只接觸焊盤而不接觸電容器（可移動接近），然后用類似的方法焊接另一端（加熱焊盤上的鍍錫墊層而不是直接加熱電容器）。
也容易引起機械應力MLCC產(chǎn)生裂紋。因為電容器是長方形的(和PCB平行面)，短邊是焊接端，所以長邊受力時容易出現(xiàn)問題。因此，在排列板時應考慮受力方向。例如，分板時變形方向與電容方向的關系。在生產(chǎn)過程中PCB盡量不要在可能發(fā)生大變形的地方放電容器。PCB定位鉚接、單板試驗時試驗點機械接觸等都會產(chǎn)生變形。另外半成品PCB板不能直接疊放等。
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