貼片電容在使用過(guò)程中經(jīng)常會(huì)遇到哪些問(wèn)題？經(jīng)常會(huì)遇到的問(wèn)題有失效問(wèn)題、封裝問(wèn)題、在工作一段時(shí)間后出現(xiàn)容值偏低的問(wèn)題，具體的由小編為你分析介紹。

      1、貼片電容失效問(wèn)題

      貼片電容長(zhǎng)時(shí)間工作后出現(xiàn)失效現(xiàn)象，貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機(jī)到消費(fèi)者手中出現(xiàn)整機(jī)功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流大，失效。

      2、貼片電容的封裝問(wèn)題

      目前貼片電容的小型化是一種趨勢(shì)，0201封裝很大程度上節(jié)約了PCB板的面積，但是小型化也會(huì)帶來(lái)可靠性以及性能的隱患。

      3、貼片電容在工作一段時(shí)間后出現(xiàn)容值偏低的問(wèn)題

      正常情況下，貼片電容在是存在老化問(wèn)題，但其容值損失也不會(huì)超過(guò)90%，一般是兩年后容值有10%-20%的遞減。貼片電容在耐壓后損耗顯著增大主要有兩方面原因：一是電容的溫度在經(jīng)過(guò)耐壓后變高了，電容發(fā)熱會(huì)減小容量。二是在高電壓的下，陶瓷內(nèi)部微小分子單元結(jié)構(gòu)輕微發(fā)生變化(比如形成微小的電流通道)，容值會(huì)出現(xiàn)變小的現(xiàn)象。